갤럭시S7 내년 2월 조기출시… 괴물같은 스펙

AP·모뎀 통합 '원칩' 탑재
3CA+256쾀 기술 속도 향상
삼성페이·3D터치 등 적용
'아이폰 효과' 차단 기대



삼성전자가 현재 LTE 이동통신보다 8배 빠른, 최대 600Mbps 속도를 지원하는 차기 스마트폰 '갤럭시S7'을 내년 2월 초 출시할 계획인 것으로 확인됐다. 이를 위해 회사는 세계 최초로 600Mbps 속도를 제공하는 자체 개발 모뎀칩과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 '원 칩' 개발을 최근 마치고, 조만간 양산에 들어갈 예정이다.
회사가 원 칩을 독자 개발해 갤럭시 제품에 대량 탑재하는 것은 이번이 처음이다. 회사는 그동안 '모뎀+AP' 통합 칩은 퀄컴 등 해외 업체에 의존해왔다.
4일 삼성전자 관계자는 "갤럭시S7이 내년 2월 초 쯤 출시될 것"이라며 "자체 개발한 모뎀칩과 애플리케이션 프로세서(AP)를 통합한 원칩도 개발을 마치고 곧 양산에 들어갈 것"이라고 말했다.
갤럭시S7에는 삼성이 자체 개발한 첫 통합 칩이 탑재된다. 그동안 삼성은 프로젝트 'M1'으로 알려진, 8개 연동 연산장치(옥타 코어)를 적용한 자체 설계 기반의 통합 칩을 개발해왔다. 통합 칩 모델명은 '엑시노스8890'이다. 이 칩에는 3개 대역의 주파수를 묶어 속도를 높이는 3밴드 CA(Carrier Aggregation)와 256쾀(QAM;Quadrature Amplitude Modulation) 기술을 세계 최초로 적용한 모뎀이 포함된다. 256쾀은 한 번에 전송하는 데이터 비트수를 기존 6비트에서 8비트로 늘려 30% 속도를 향상시키는 기술이다. 이전 갤럭시노트4S-LTE, 갤럭시S6, 갤럭시노트5 제품은 LTE 카테고리(Cat) 9 규격의 3CA와 64쾀 기술을 적용한 엑시노스 모뎀 333칩을 별도로 탑재, 최대 다운로드 속도가 450Mbps였다.
그러나 갤럭시S7에 적용될 통합 칩은 600Mbps를 지원하는 Cat.11 규격을 지원하는 세계 최초의 통합 칩이 될 전망이다.
또 기존 모뎀 333이 28나노 미세공정으로 제작된 데 비해 엑시노트8890은 전력 소모를 낮추는 14나노 미세공정을 적용했고, 내달 기흥 공장에서 본격 양산을 앞두고 있다. 다만 현재 삼성전자 내부에선 자체 개발 통합 칩인 엑시노스8890과 발열 문제를 해결한 퀄컴의 스냅드래곤820 통합칩이 테스트를 거치며 경쟁 중인 것으로 전해졌다. 아직 결정되진 않았지만, 갤럭시S7 출시 지역에 따라 엑시노트8890과 스냅드래곤 820이 각각 탑재될 가능성이 커 보인다.
이외에도 갤럭시S7에는 갤럭시S6의 1600만 화소보다 높은 2000만 화소 카메라가 탑재될 예정이다. 또 후면에 카메라 모듈이 2개인 듀얼렌즈 탑재 가능성도 거론되고 있다. 더불어 삼성의 간편결제 서비스인 삼성페이와 누르는 압력의 차이에 따라 동작하는 3D터치 등 전 제품에 없던 새로운 기술과 기능이 대거 실릴 것으로 알려졌다.
삼성전자는 그동안 갤럭시S 시리즈를 매년 4월쯤 출시해왔으나, 갤럭시S7부터는 출시를 2개월 가량 앞당길 전망이다. 이는 최근 출시된 애플의 아이폰6S에 대응해 프리미엄폰 판매를 늘리기 위한 것으로 보인다. 회사는 앞서 갤럭시노트5도 예년보다 1개월 빠른 지난 8월에 출시, 10월에 출시된 애플 아이폰6S에 대응해 상당한 시장 선점 효과를 거뒀다는 평가를 받았다.
이번 통합 칩에 이어 삼성은 내년 말에는 주파수 5개를 묶어(5밴드CA) 속도를 최대 1Gbps로 늘리는 통합칩을 개발, 2017년 초 출시할 갤럭시S8에 탑재할 계획이다. 이렇게 되면 기가급 초고속 무선통신을 지원하는 스마트폰 시대가 도래할 전망이다.
업계 관계자는 "삼성이 자체 모뎀칩 개발에 이어 통합칩까지 개발하면서 시스템반도체와 스마트폰 사업에서 앞으로 2~3년 이상 기술 우위를 가져갈 것"이라며 "갤럭시S시리즈와 노트 시리즈로 단일 아이폰 제품을 샌드위치처럼 싸는 전략이 효과를 거둘 것으로 본다"고 말했다.
 

출처 : 디지털타임스