벌써부터 내년에 나올 아이폰7과 아이폰7플러스에 들어갈 7개 기능에 대한 소문이 난무하고 있다. 예년의 사례를 보면 아이폰7은 내년 9월에 나올 것으로 예상되지만 더 일찍 나온다는 소식도 가세하고 있다. 아이폰7에 걸맞은 7대 기능에 대한 전망에는 애플 A10칩셋, 아이폰7플러스에 3GB램 탑재, 강력한 방수기능, 초박형 바디,새로운 스크린기술, 더 빠른 3D메모리,값싼 아이폰7c 등장 등이 꼽히고 있다.
아이폰7은 지금까지 나온 아이폰 가운데 가장 얇은 제품이 될 것으로 알려졌다. 사진=야세르 파라히
폰아레나는 7일 소문으로 도는 애플의 차기작 아이폰7 관련 기능에 대한 소문을 요약했다.
1. 애플 A10칩셋
애플이 차기 아이폰에 훨씬더 빠르고 강력한 A10칩을 넣는 것은 당연하게 여겨지고 있다. A9칩셋은 삼성의 14나노공정과 TSMC의 16나노공정에서 생산되고 있다. 아직까지 이 칩셋에 대한 구체적인 스펙을 말하기에는 너무 이르다.
애플의 차기작에 들어갈 것으로 보이는 A10칩.
하지만 일부소식통은 애플이 A10칩셋 생산을 TSMC에만 위탁 생산할 것이라고 주장하고 있다. 또한 이 칩이 TSMC의 A9칩을 생산한 16나노팹 공정을 통해 만들어질 것이라는 주장도 나오고 있다. 하지만 아직까지 확인된 것은 없다.
2. 아이폰7플러스에는 3GB램이 들어간다.
아이폰6s와 아이폰6s플러스는 아이폰5 이후 처음으로 램 용량을 늘린 아이폰이다. 여기에는 2GB의 램이 들어갔다. 하지만 최근 궈밍치 애플전문분석가에 따르면 애플은 아이폰7플러스에는 3GB램을 넣을 것으로 예상된다. 이는 최근 아이폰6s시리즈 램을 2GB로 업그레이드했다는 점에서 놀랄 만한 일이다. 아이폰7은 2GB램을 유지할 것으로 보인다.
3.강력한 방수기능 하드웨어
이이폰6s시리즈는 이미 알루미늄7000시리즈를 소재로 하고 있어 전작에서 나타난 벤드게이트 문제를 극복했다. 하지만 내년에 나올 아이폰은 이보다 강력해진 방수기능까지 갖추게 될 전망이다. 이는 실리콘실링 및 가스킷을 사용해 이뤄지며 물속에서 좀더 오랫동안 견딜 수 있게 된다.
4. 초박형 유니바디
또다른 소문에 따르면 아이폰7은 아이폰 사상 가장 얇은 6.0~6,5mm 사이의 두께를 가지게 된다.
아이폰7은 지금까지 나온 것 가운데 가장 얇은 제품으로서 6.5mm정도가 될 것 같다. 사진=마렉 와일드리히/컨셉아이폰
이렇게 되면 아이폰 사상 가장 얇은 모델이 된다. 기존 아이폰6s의 두께는 6.9mm다.
5.새로운 스크린 기술 적용
아이폰7와 7플러스에는 더 얇은 바디와 새로운 디스플레이 패널기술과 함께 적용되고 기존에 비해 베젤이 더 작아진다. 이는 표준형 인셀터치 패널을 버리고 초박형 글래스-온-글래스 기술을 적용하게 된다는 것을 의미한다.
아이폰7에는 새로운 스크린기술이 적용되며 베젤이 없어지게 될 것으로 보인다. 사진=아이픽스잇
글래스온글래스 기술은 디스플레이의 두께를 줄여주는 기술이다. 터치모듈글래스를 얇은 절연 물질 층으로 대체한다. 이를 통해 정전용량형 터치스크린 디스플레이 유리의 1개 층을 없앨 수 있다.
6.더 빠른 3D메모리 장착
소문은 또한 아이폰7와 아이폰7플러스가 더 빨라진 새로운 3D낸드플래시 메모리를 장착할 것이라고 전하고 있다. 이 메모리는 256기가비트, 48레이어의 3D메모리로서 샌디스크 또는 도시바가 공급할 것으로 알려지고 있다. 이는 15나노미터 공정에서 만들어진다.
아이폰7에는 훨씬더 빠른 3D메모리가 들어갈 것으로 예상되고 있다. 사진=아이픽스잇
도시바의 3D메모리. 사진=도시바
이 칩은 기존 방식의 메모리에 비해 2배의 메모리 집적용량을 가지면서 더 빠른 읽기,쓰기 속도를 제공한다.
7.값싼 대체물이 될 아이폰7C가 나온다
궈밍치 애플분석가는 내년에 내놓을 아이폰 제품 리스트에 아이폰5c의 후속작을 추가하고 있다.
아이폰7c는 4인치 화면을 적용한 메탈바디 제품으로서 아이폰6s시리즈에 적용된 A9칩을 사용할 것으로 보인다. 아이폰7c에는 새로운 3D터치 디스플레이 기능이 없지만 두께는 더 얇아진다.
애플이 한 때 시장을 지배했던 4.7인치 미만 제품을 갖추지 못하고 있기에 이 소문은 상당히 그럴 듯 해 보인다.
출처 : 전자신문
