애플·삼성·퀄컴·화웨이, 프리미엄 스마트폰칩 大戰



벤치마크테스트 결과 애플 A9 1위
삼성 엑시노스8890· 퀄컴 스냅드래곤820 성능 비슷

 

내년도 출시될 프리미엄 스마트폰에 탑재될 애플리케이션프로세서(AP)가 하나둘씩 베일을 벗고 있다.

퀄컴이 스냅드래곤820을 공식 발표한 데 이어 삼성전자가 지난 12일 엑시노스8890을 공개했다. 특히 삼성전자의 엑시노스8890은 삼성의 첫 통합칩으로 기대를 모으고 있다. 이에 앞서 화웨이도 자체 개발한 칩셋인 기린(Kirin) 950을 공개했다. 대만의 미디어텍은 세계 최초로 10개의 코어(데카코어)로 구성된 헬리오X20을 내놓을 예정이다.

 

이들 칩셋은 내년도 스마트폰에 탑재돼 성능을 겨루게 된다. 과연 어느 칩셋의 성능이 가장 우수할까?

지포게임스(gforgames)는 12일(현지시간) 애플의 A9, 엑시노스8890, 스냅드래곤820, 기린950 헬리오 X20의 벤치마크테스트 결과를 입수해 공개했다. 긱벤치3(GeekBench3) 벤치마크 테스트 결과 애플의 A9 칩셋이 싱글코어 테스트에서 가장 높은 점수를 받은 것으로 나타났다. 애플의 A9은 아이폰6S에 탑재된 AP로 애플이 자체 설계한 제품이다.

 

A9은 2527점으로 엑시노스8890, 스냅드래곤820보다도 높은 점수를 받았다. 엑시노스8890은 2270점, 스냅드래곤820은 2250점으로 비슷한 점수를 받았다. 삼성전자는 갤럭시S7에 엑시노스8890과 스냅드래곤820을 혼용해 사용할 계획인 것으로 알려졌다. 헬리오X20은 1890점, 화웨이 기린950은 1820점을 받았다. 폰아레나는 "멀티코어 테스트에서는 엑시노스8890이 가장 우수한 성능을 보일 것으로 예상된다"고 설명했다.

 

삼성전자의 엑시노스8890(엑시노스8옥타)은 모바일AP와 LTE 통신 모뎀을 하나로 통합한 제품이다. 삼성전자는 "기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품"이라고 설명했다.

엑시노스8옥타는 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원한다. 암(ARM)사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서(GPU)를 탑재했다. 스냅드래곤820은 자체 개발한 크라이요(kryo) 코어를 탑재했으며 전작인 스냅드래곤810의 2배의 성능을 보여준다. 안드레노430GPU보다 40%의 성능이 개선된 안드레노530 GPU를 탑재했다. 퀄컴은 아드레노 530 GPU와 크라이요 CPU의 조합을 통해 사진과 이미지 렌더링의 성능을 크게 향상시켰다고 강조했다.

스탭드래곤820은 스마트폰을 빠르게 충전할 수 있는 퀵차지3.0 기능을 탑재했으며 처음으로 LTE-U 기능을 지원한다. 역시 Cat 12와 Cat 13을 지원해 하향 600Mbps, 상향 150Mbps까지 전송 속도를 낼 수 있다. 엑시노스8890과 스냅드래곤820은 모두 14나노미터(nm) 핀펫 공정으로 생산된다.

화웨이 기린 950 칩셋은16nm 미세 공정으로 만들어지며 화웨이의 자회사인 하이실리콘이 설계하고 TSMC가 생산한다.

 

출처 : 아시아경제